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当前在制造薄膜开关电路层时,丝网印刷银浆容易出现如下问题:

1、银在PET片上的迁移;

 

2、薄膜开关在使用中,银导线的断裂;

 

3、电路电阻的升高。

对以上问题,怎样理解、预防和控制呢。

1、影响银迁移的几个因素:

A、丝印银浆电路(导线)间的距离。

B、丝印银浆电路(导线)间的电势。

C、现有的电介质。

D、银合金色素。

E、现有的保护层及其绝缘保护层的完整性。

2、对银迁移的预防和处理:

A、尽可能使银电路(导线)以外的间隙加宽,且保持低电压(电势)。

B、在银电路上可加涂一层厚度>30微米的碳浆或兰色透明绝缘油墨。

C、为防止银在潮湿环境加速迁移,所以设计时在薄膜开关周围应加排气孔。

D、在丝印绝缘涂层时,绝缘涂层应避免灰尘及针孔(指丝印环境的卫生条件),一些灰尘杂物落入导线电路间,在一定条件下,引起电性能下降。

E、丝印的银浆线路,绝缘护层若因固化不足或溶剂过量,会降低绝缘层的绝缘性能,从而降低了银在潮湿空气介质中的抗迁移性能。





   

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